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日期：2025/03/29 01:38来源：未知 人气：54
2025 年全球半导体市场预计将增长 11%
根据 SIA 的数据，2024 年前三季度全球半导体销售额同比增长 18%。按地域划分，美洲 （占全球份额 29%）以 36% 的同比增速领跑，中国内地（占 30%）/亚洲其他地区（占 25%）分别以 24%/15% 的增速紧随其后。欧洲（占 9%）/日本（占 8%）则分别下降 8%/ 4%。
WSTS 预测，2024 年全球半导体市场将增长 19%至 6,270 亿美元，2025 年将再次增长 11%至 6,970 亿美元。半导体市场的增长主要受益于人工智能需求的推动，逻辑芯片（占 33%）和存储芯片（27%）预计将带动行业在这两年的增长（2024/2025 年增速分别为 17%/17% 和 81%/13%）。鉴于多个终端市场需求有望逐步复苏，其他细分市场预计将在 2025 年恢复增长（预计为个位数的同比增长）。按地域划分，美洲（30%）和亚太地区 （ 54%）将引领行业增长，2024/2025 年的同比增速分别为 39%/17%和 15%/10%。
乐观： 2025 年全球逻辑芯片市场将增长 17%
2024 年全球逻辑芯片销售额预计将达到 2,090 亿美元（同比增长 17%），2025 年将增长 至 2,440 亿美元（同比增长 17%）。市场的主要参与者包括英伟达（NVDA US）、AMD （AMD US）、高通（QCOM US）等。在人工智能强劲需求的推动下，英伟达的数据中心 中算力类销售额在前三季度同比大幅增长 192%至 460 亿美元，高于逻辑芯片销售额的增 幅（据 WSTS ，2024 年逻辑芯片销售额预计为 300 亿美元）。 根据彭博一致预期，英伟达四季度数据中心的算力类收入预计将达到 300 亿美元，并且公 司 2024 年的销售额预计将达到创纪录的 990 亿美元。AMD 同期的 AI GPU 收入预计为 50 亿美元（此前为 45 亿美元）。若将这两家公司的数据中心算力与 AI GPU 收入作为全球 GPU 潜在市场规模，英伟达则在 2024 年占据了 95% 的市场份额。 根据彭博一致预期，2025年英伟达和 AMD 的数据中心算力/AI GPU 销售额分别为 1,560 亿 美元（同比增长 58%）/100 亿美元（同比增长 94%），表明随着人工智能需求的持续强劲 增长，英伟达和 AMD 在 2025 财年的市场份额变化不会太大。
乐观： 2025 年全球存储芯片市场预计将增长 13%
2024年全球存储芯片市场销售额预计将达到 1670亿美元，同比增长 81%，并将在 2025年 进一步增长至1890亿美元，同比增长13%（据WSTS）。尽管近年来传统存储芯片市场持 续受到需求疲软的影响，但生成式人工智能的迅猛发展正成为驱动行业复苏的关键动力。 尤其是对 HBM 芯片需求的激增推动了市场的快速扩张。作为一种专用型 DRAM，HBM 芯 片专为满足人工智能工作负载对算力性能的高要求而设计。根据 TrendForce 的预测，受益 于对 HBM 芯片需求的持续攀升，DRAM 芯片的平均价格预计在 2024 年和 2025 年分别上 涨53%和35%。与此同时，DRAM市场规模预计将在2024年增长75%，达到907亿美元， 并在 2025 年进一步增长 51%，达到 1,365 亿美元。
根据 TrendForce 的数据，全球 HBM 市场主要由三家公司主导，其中 SK 海力士以领先地 位在 2024 年占据了全球市场份额的 52.5%，并且将在 2025 年保持显著增长，持续巩固其 在 HBM 市场的主导地位。在最新公布的业绩中，SK 海力士表示，2024 年三季度 HBM 销 售额环比大幅增长超过 70%，同比增长 330%。强劲的高端产品销售带动 DRAM 和 NAND 的平均售价均实现约 15% 的增长。展望未来，在 HBM 技术持续进步的推动下，SK 海力士 预计 HBM 在 DRAM 总销售额中的占比将从 2024 年三季度的 30% 提升至四季度的 40%。
三星电子（占全球份额的 42.4%）和美光（5.1%）紧随其后，但两家公司的市场份额相对 较小。预计三星电子将在与亚马逊在 Trainium 2 芯片上的合作，以及来自英伟达的批量订 单的推动下进一步追赶对手 SK 海力士。
随着 HBM3e 逐步集成到英伟达的 H200/B200 GPU 和 AMD 的 MI325X GPU 等产品中， HBM 市场正稳步迈向 HBM3e 。同时，业界玩家已经开始为预计于 2025 年推出的 HBM4 积极筹备。据 Tom's Hardware 报道，英伟达的 Rubin 平台将搭载 HBM4。另据路透社报 道，英伟达已要求 SK 海力士加快 HBM4 芯片的交付时间。SK 海力士原计划在 2025 年下 半年发货，但目前已将交付时间提前六个月，以满足英伟达的紧迫需求。这不仅反映了英 伟达与 SK 海力士之间紧密的战略合作关系，也凸显了先进存储技术在支持尖端人工智能 工作负载和高性能计算系统中的核心地位。HBM4 凭借更高的容量、带宽以及卓越的能效 性能，有望重新定义下一代高性能存储解决方案，进一步推动人工智能和高性能计算的技 术边界。
乐观： 2025 年全球传感器市场预计将增长 7%
手机和汽车 CIS 市场份额的增长将推动中国 CIS 整体市场的扩张
根据 AKSCI 的数据，全球传感器市场增长 12%至 470 亿美元，预计 2024 年将再次增长 11%至 520 亿美元。受益于CIS行业的快速扩张，中国传感器市场在2023年也呈现出了相 似的增长趋势（增速为 16%），预计 2024 年将再次增长 16%。根据 Yole 的预测，CIS 市 场将从 2023 年的 218 亿美元增长至 2029 年的 286 亿美元，复合增速为 4.7%。具体而言， 索尼的市场份额预计将大幅增长至 50%，而三星电子和 SK 海力士等韩国公司的收入实现 显著增长的可能性则相对较小。 据 AKSCI ，全球传感器市场在 2023 年增长了 12%，达到 470 亿美元，预计 2024 年将进 一步增长 11%，达到 520 亿美元。受益于 CIS（CMOS 图像传感器）行业的快速扩张，中 国传感器市场在 2023 年也表现出相似的增长趋势，增速达到 16%，并预计在 2024 年再次 实现 16% 的增长。根据 Yole 的预测，CIS 市场规模将从 2023 年的 218 亿美元增长至 2029 年的 286 亿美元，CAGR 为 4.7%。其中，索尼的市场份额预计将显著扩大至 50%， 而三星电子和 SK 海力士等韩国企业的收入增长空间则可能相对有限。
根据 Yole 的预测，汽车 CIS 市场将在未来迎来显著增长，市场规模预计从 2023 年的 23 亿美元增加至 2029 年的 32 亿美元。推动这一增长的主要因素包括单台汽车摄像头数量的 持续增加，以及市场逐步转向高分辨率传感器，以满足高级驾驶辅助系统（ADAS）和自 动驾驶技术的需求。此外，Yole 还预测，CIS 市场的增速将超过半导体行业的整体增速。 与此同时，地缘政治风险的加剧对全球 CIS 竞争格局产生了深远影响。美国对华为的制裁 扰乱了全球供应链，并限制索尼等海外供应商在中国市场的发展，这为韦尔股份等中国本 土企业创造了抢占市场份额的机遇。近年来，国内高端安卓智能手机品牌（如华为、 OPPO 等）的崛起进一步巩固了中国 CIS 供应商的市场地位。韦尔股份等企业顺势扩大市 场份额，逐步成为半导体产业链自主可控趋势的主要受益者，尤其是在高端图像解决方案 领域。
谨慎乐观：2025 年全球模拟市场预计将增长 5%
到 2023 年，全球射频前端市场规模已增长至 210 亿美元，呈现显著分化格局。根据 Yole 的数据，移动消费射频前端市场以 173 亿美元的规模占据主导地位，占总销售额的 80% 以 上；电信射频前端市场为 33 亿美元，占比 16%；车载射频前端市场为 3 亿美元，占比 2%。 展望 2025 年，射频前端市场预计将呈现终端市场复苏不均衡的现象。 展望未来, 1) 移动消费射频前端市场：由于智能手机出货量趋于饱和，且单台设备的价值量增长空 间有限，预计该市场的增速将维持在低个位数。尽管人工智能热潮推动了对 SoC 和存 储芯片等其他元器件的需求，但其对智能手机射频前端相关部分的拉动作用仍较为有 限。 2) 电信射频前端市场：根据 Yole 的预测，受益于 5G 网络持续建设和基础设施投资的增 长，电信基础设施射频前端市场预计将在 2026 年实现复苏，并在 2029 年增长至 40 亿 美元。 3) 车载射频前端市场：根据 Yole 的预测，虽然车载射频前端是规模最小的细分市场，但 受益于先进安全系统渗透率的不断提升以及电气化趋势的深化，预计该市场将在未来 实现双位数增长，到 2029 年规模将增长至 9 亿美元，达到当前规模的三倍。虽然车载 射频前端目前是规模最小的细分市场，但受益于先进安全系统渗透率的提高和电气化 趋势的深化，预计该市场将在未来实现双位数增长。根据 Yole 的预测，到 2029 年， 车载射频前端市场规模将增长至 9 亿美元，是当前市场规模的三倍。
移动消费射频前端市场将实现低个位数增长
在 5G 智能手机渗透率显著提升（从 2020 年的 20% 增至 2021 年的 41%）以及智能手机 出货量环比增长 6% 的推动下，移动消费射频前端市场在 2021 年实现了超预期增长（此前 预计增幅将超过 40%）。然而，这一增长势头在 2022 年有所放缓。尽管 2022 年智能手机 出货量同比下降 11%，但由于 5G 手机市场份额增长 12% 部分抵消了负面影响，因此射频 前端市场销售额同比基本持平。 进入 2023 年，随着市场逐步转向高端智能手机，产品组合得到改善，推动射频前端市场恢 复增长。尽管整体智能手机出货量同比下降 3%，但高端市场（平均售价超过 500 美元） 的份额增长了 3 个百分点，扩大至 30%。这一趋势带动每台设备中射频前端器件的占比增 长 13%，为市场提供了增长动能。 展望未来，随着智能手机出货量预计维持低个位数增长，同时每台设备中射频前端器件的 占比趋于稳定，预计 2024 年及以后移动消费射频前端市场的年增速将保持在低个位数水平 （同比约增长 2%）。根据多方预测（IDC、TechInsights、Counterpoint 等），全球智能 手机出货量预计将在 2024 年和 2025 年分别增长 4.7% 和 2.7%，反映出市场温和复苏的趋 势。
截至 2024年前三季度，入门级产品（平均售价低于 250美元）的市场份额上升至 54%（去 年同期和 2023 年分别为 53%和 51%）。高端产品的市场份额下降至 27%，增长势头有所 减弱（去年同期和 2023 年分别为 28%和 30%）。中端产品（平均售价在 250 至 500 美元 之间）的市场份额维持在 18%，表现稳定（去年同期和 2023 年分别为 19%和 18%）。 受当前不利的产品组合影响，我们认为 2024 年射频前端器件在每台智能手机中的占比可能 出现下降。展望未来，我们预计射频前端器件在每台智能手机中的占比将趋于稳定。
汽车市场正加速向软件定义方向转型，车载射频前端企业有望迎来双位数的增长机遇
尽管近期汽车市场面临库存过剩的压力，我们认为，与移动设备和电信市场相比，车载射 频前端市场的增长将更为显著。这一增长主要得益于对先进安全系统标准的持续提升，以 及电气化和软件定义汽车趋势的加速深化所带来的不断增长的需求。 高通是车载射频前端市场的领导企业，凭借其全面的解决方案占据主导地位。这些解决方 案包括射频前端模块的集成、天线调谐器以及蜂窝车联网连接技术（注：不包括连接解决 方案）。这些技术能够有效支持联网和自动驾驶功能所需的先进通信系统，实现与 5G 的 无缝集成，并进一步提升软件定义汽车的安全性、可靠性和运行效率。
与此同时，Qorvo 和 Skyworks 正积极拓展其车载相关产品组合，以满足车载射频前端市 场日益增长的需求。这些公司提供的高性能射频模块、功率放大器和滤波器等产品，旨在 提升车载连接性能，支持高级驾驶辅助系统（ADAS）以及信息娱乐系统的功能优化。 目前，中国企业在车载射频前端市场的影响力仍然较为有限，但这也反映出未来在这一领 域投资与发展的巨大潜力。
竞争格局: 排名前四的公司市场份额共计 62%
从竞争格局来看，射频前端市场主要由少数几家公司主导。根据 Yole 的数据显示，博通、 高通、Qorvo 和 Skyworks 的市场份额合计达到 62%。中国厂商虽然正在奋力追赶，但目 前市场份额仍相对较小。其中，卓盛微和唯捷创芯是该领域最大的两家中国企业，市场份 额分别为 3% 和 2%。
海外射频前端市场公司的库存水平虽较此前的峰值有所下降，但仍显著高于疫情前水平。 总体来看，在各公司有效的库存管理下，海外企业的库存正在逐步回落。然而，与之相比， 国内企业的库存水平在最近一到两个季度有所上升，这主要受市场需求复苏缓慢、季节性 备货以及地缘政治风险加剧等多重因素的共同影响。
近年来，受投资热潮的推动，中国射频前端市场涌现出众多参与者，尤其是在低端市场。 然而，随着智能手机市场趋于饱和、5G 普及率逐渐稳定，以及市场竞争加剧和需求持续疲 软等不利因素的影响，中国射频前端市场的企业正面临增长放缓和盈利压力的双重挑战。 其中，卓胜微、唯捷创芯和慧智微在 2024 年三季度的毛利率分别同比下降 9、2 和 15 个 百分点，进一步凸显行业压力。
与此同时，海外企业也在逐步减少对中国市场的依赖。过去几年，Qorvo 和 Skyworks 在 中国市场的收入显著下滑。即使剔除市场需求疲软等不利因素的影响，我们仍观察到中国 市场对这两家公司收入的贡献从 2020 年三季度的 43% 和 20% 分别下降至 2024 年三季度 的 15% 和 7%。这种变化主要归因于以下几个因素：1）中国半导体产业链自主可控趋势 的持续推进；2）海外企业在价格策略上的严格管控；3）地缘政治风险的不断加剧。
从同业估值来看，中国射频前端企业的平均估值相较国际同业明显偏高。国内供应商（卓 胜微、唯捷创芯和慧智微）在 2024 年和 2025 年的平均市盈率分别为 85x 和 46x，而根据 彭博数据，国际同业（如高通、Skyworks、Qorvo 等）的平均市盈率仅为 19.2x 和 18.7x。 这反映出国际市场相较中国市场更加成熟，且增长轨迹保持相对稳定。根据彭博一致预期 预测，尽管估值较高，中国企业的收入增长预计将显著快于国际同业，2025 年中国射频企 业的收入同比增速预计将达到 49.7%，而 2024 年则预计基本持平。相比之下，根据彭博一 致预期，国际同业在 2024 年和 2025 年的收入增速分别为 5.6% 和 2.7%，呈现出较为温和 的增长趋势。
模拟芯片- 2025 年海外集成电路市场将存在终端库存水平不均衡的现象
德州仪器公布了喜忧参半的 2024 年三季度业绩，公司收入同比下降 8%，但环比增长 9%， 主要得益于工业以外多数终端市场的周期性复苏。汽车业务收入环比增长 7%-8%，其中， 中国市场因电动汽车需求强劲创下历史新高，而中国以外市场的需求则持续疲软。在季节 性需求带动下，个人电子产品环比大幅反弹 30%，企业系统和通信设备分别实现环比增长 20% 和 25%。 工业市场在长期库存消化的影响下，环比连续下滑，较 2022 年三季度的峰值低 30%。尽 管毛利率环比改善至 59.6%，但仍低于 2023 年三季度的水平，主要受到折旧增加和工厂产 能利用率下降的影响。公司预计，四季度毛利率将进一步承压。展望未来，德州仪器预计 个人电子产品、企业系统和通信设备的增长势头将持续，但更广泛的工业和汽车市场（特 别是中国以外地区）的复苏仍是实现长期增长目标的关键。公司表示将继续专注于库存管 理，并充分发挥其强大的供应链优势，以支持未来增长。
亚德诺 67.9%。工业部门占总收入的 44%，环比增长 2%，但同比下 降 21%。这一表现得益于航空航天和国防领域的强劲增长，但同时受到不利宏观环境的负 面影响。在中国电动汽车市场强劲需求的推动下，公司汽车业务环比增长 4%；通信业务在 有线需求增长的带动下环比增长 4%，但同比下降 18%。本季度消费者业务表现亮眼，受 可穿戴设备和游戏业务增长推动，环比增长 22%，同比增长 31%。 展望 2025 财年，亚德诺预计终端市场的复苏将呈现分化格局。工业市场仍受库存消化的压 力影响，但自动化、航空航天和国防领域已显现复苏迹象，预计下半年将实现增长。汽车 领域则有望在中国电动汽车需求的持续拉动、连接和电池管理系统的设计获胜（Design Wins）、以及电网存储应用复苏的推动下实现稳步增长。通信行业预计将有所反弹，尤其 是有线通信领域，得益于人工智能基础设施建设需求的带动；然而，无线通信市场预计将 继续低迷。消费者市场则在可穿戴设备、游戏和便携式设备的强劲需求推动下保持增长， 随着库存水位逐步趋于稳定以及新的设计获胜实现量产，市场前景乐观。终端市场的全面 复苏，加之亚德诺对边缘人工智能、混合信号解决方案和电源管理技术创新的专注，将进 一步推动公司在关键市场实现加速增长。
谨慎乐观：2025 年全球功率分立器件市场预计将增长 6%
全球功率半导体市场需求疲软，终端市场库存逐步趋于正常
功率半导体是半导体领域的重要分支，其产品广泛应用于提升电能管理和转换效率，推动 能源基础设施、汽车、工业及消费电子等领域实现更强大的性能。这些器件包括二极管、 MOSFET、IGBT 以及功率模块，它们通过优化能源利用效率，不仅提高了设备的性能， 还能在恶劣环境下提供高度可靠的运行保障。功率半导体在电源管理系统中扮演着关键角 色，为各类应用提供高效、稳定的解决方案。
功率分立器件领域（如 IGBT 和高压 MOSFET）的重要参与者，随着终端市场库存水平的 持续改善，最近几个季度的交货周期正在持续缩短。
乐观： 2024 年基础设施建设加速，为未来人工智能领域增值奠定基础
人工智能主题是我们 2024 年度展望的核心主题之一，也是今年最热门的投资主 题之一。人工智能领域的主要参与者包括英伟达（NVDA US，年初至今上涨 195%）、 AMD（AMD US，上涨 2%）、博通（AVGO US，上涨 62%）、Marvell（MRVL US，上 涨 89%）以及中际旭创（300308 CH，上涨 84%）。在人工智能基础设施支出显著增长的 推动下，市场对人工智能相关收入的增长前景持乐观态度，从而带动这些公司的股价在今 年表现亮眼。 根据彭博一致预期，三大云厂商（微软、谷歌和亚马逊）以及 Meta 的资本支出总额在 2024 年前三季度同比增长 49%，达到 1,560 亿美元。此外，云厂商的资本支出密集度在 2024 年三季度也创下新高，达到 16.9%，相比去年同期的 12.0%和上一季度的 16.4%均 有所提升。这表明人工智能基础设施的快速扩张仍在为相关领域的企业带来强劲增长动 力。
展望明年，我们预计人工智能将继续保持强劲的增长势头。根据彭博一致预期，微软、谷 歌、亚马逊和 Meta 的资本支出总额将在 2024 年和 2025 年分别增长 42% 和 18%，达到 2,110 亿美元和 2,480 亿美元。此外，随着小型云厂商、消费互联网公司、企业客户、主 权国家以及行业客户（如汽车和医疗保健）对人工智能技术需求的逐步提升，预计该领域 还将额外催生出高达数十亿美元的垂直市场机会，为行业带来更加广阔的增长空间。
在今年早些时候，我们曾预测市场焦点将逐渐从人工智能硬件转向人工智能应用和软件。 我们认为，人工智能变现投资战略的进展仍将是市场关注的核心。投资领域也将从以往聚 焦于人工智能硬件和半导体（如芯片及相关基础设施）逐步扩展至人工智能应用和软件领 域。 在当前人工智能增长势头强劲的背景下，我们相信，建立可持续且盈利的商业模式是投资 者亟待寻找的答案，以合理化近年来资本支出持续提升的现象。总体来看，我们对人工智 能应用的发展前景保持乐观。人工智能应用的快速发展将持续推动基础设施资本支出的增 长，并进一步利好人工智能硬件和半导体供应链，为行业带来长期的增长动力。
人工智能收入占比分析： 谁才是人工智能热潮下的真正受益者？
我们认为，在人工智能热潮中真正的受益者，其产品和服务将广泛应用于终端市场，从而 带来显著的收入增长。我们追踪了部分受益者在人工智能收入中的占比，并总结了他们在 2024 年三季度的最新表现。 根据分析，英伟达的人工智能相关收入占比最高，达到 88%。紧随其后的是中际旭创，其高速光模块相关收入占比达 85%。中 际旭创的高速光模块产品已成为云厂商数据中心基础设施中的首选之一，而英伟达凭借其 领先的 GPU 产品（如 Hopper 系列以及即将推出的 Blackwell GPU），继续在人工智能领 域保持主导地位，这些产品对于高性能计算和生成式人工智能至关重要。 与此同时，人工智能收入占比达到 19%的 AMD 正逐渐成为英伟达的强劲竞争对手。该公 司在今年加快了产品推出步伐，力图挑战英伟达在人工智能计算市场的主导地位。在制造 端，台积电（TSM US）作为英伟达 GPU 的独家代工企业，进一步巩固了其在人工智能供 应链中的核心地位。台积电约 15%的收入来自人工智能相关领域，彰显了其在人工智能代 工市场的独特地位和战略重要性。
2025 年全球晶圆代工行业预计将增长 20%
2024 年全球晶圆代工市场从 2023 年的疲软中逐步复苏（2023 年下降 12%至 1,150 亿美 元，据 Gartner）。我们预计全球晶圆代工市场将在 前三季度 同比增长 18%，并连续三个 季度实现环比增长（第二和第三季度均实现双位数增长）。台积电、三星电子和中芯国际 分别以 27%/16%/25% 的同比增速领跑。我们预计 2024 年晶圆代工市场的增速将达到 21%。
展望未来，TrendForce 和 IDC 预计到 2025 年，全球晶圆代工市场将实现约 20% 的增长， 显著高于全球总体半导体市场 11% 的增速（来源：WSTS）。我们认为，这一增长主要受 以下因素驱动：1）下游市场对人工智能基础设施的持续投资；2）半导体产业链自主可控 趋势的深化；3）智能手机、物联网、工业等细分市场需求的逐步复苏；以及 4）技术进步 推动的产品升级。 在强劲的人工智能需求拉动下，与成熟制程相比，先进制程预计将保持更高的增速和产能 利用率。因此，台积电有望在 2025 年再次显著超越其他晶圆代工企业的业绩表现。根据彭 博一致预期和 TrendForce 数据，台积电收入预计增长 26%，而其他晶圆代工企业的平均 增速为 12%。这一差异进一步凸显了台积电在先进制程领域的技术领先地位和市场竞争力。
在过去几个季度中，晶圆代工企业的业绩表现出现分化
根据最新公布的业绩，六大晶圆代工厂企业的业绩表现不尽相同。 1) 收入增速： 2024 年三季度，主要晶圆代工企业的收入表现不一。台积电、联电、中芯 国际和力积电的收入同比增速分别为 36%、6%、34%和 12%，环比增速则分别为 13%、7%、15%和5%。相比之下，格罗方德和华虹半导体的收入同比分别下降6%和 7%。三星电子的晶圆代工部门虽然实现了收入增长，但由于一次性支出的影响，其整 体盈利水平有所下滑。在人工智能需求持续增长以及半导体产业链自主可控趋势的推 动下，台积电和中芯国际表现尤为亮眼，并引领行业增长。台积电预计 2024 年四季度 收入增速将达到 10%-13%，而中芯国际则预计其环比收入将保持稳定的增长态势，为 行业未来发展注入信心。 2) 毛利率：24年三季度，台积电的毛利率大幅增长至 58%左右，中芯国际/华虹/格罗方德 的毛利率从 24 年二季度的 14%/11%/21%环比改善至 21%/12%/24%。 联电的毛利率 从 2024 年二季度的 35% 下滑三季度的 34%。
2024 年三季度，台积电和华虹半导体的晶圆平均售价和出货量均实现了显著的环比增长， 平均售价与出货量分别增长 6%/7% 和 7%/8%。相比之下，其他晶圆代工企业在定价与出货量之间面临更大的权衡。中芯国际的平均售价和出货量环比保持稳定，而联电和格罗方 德的平均售价分别下滑 1% 和 13%，但出货量环比增速分别为 8% 和 6%，受益于新PC与 智能手机的发布（据 TrendForce）。这表明，尽管部分企业的收入承压，但通过积极的策 略调整，包括定价优化和产能分配，晶圆代工行业的整体运营能力仍保持强劲。这也进一 步验证了我们此前的观点，即全球晶圆代工企业需要在平均售价和产能利用率之间找到平 衡，以实现收入的最大化。这种灵活的策略将继续成为行业面对市场波动时的重要竞争优 势。
竞争格局：全球前五大晶圆代工企业在 2024 年三季度共占据 92% 的市场份 额
根据 Counterpoint 的数据，2024 年三季度，全球前五大晶圆代工企业共同占据 92% 的市 场份额，分别为台积电（64%）、三星电子（12%）、中芯国际（6%）、格罗方德 （5%）、联电（5%）。我们预计华虹半导体三季度的市场份额约为 1%。 台积电依旧是全球最大的晶圆代工企业。根据 Counterpoint 的数据，公司在 24 年三季度 的市场份额进一步扩大 2% ，达到 64%（2024 年二季度为 62%）。这与我们此前的预测 一致，即由于台积电在人工智能相关芯片制造和产能方面的领先地位，公司的市场份额将 进一步扩张。
据台积电称，四大海外云厂商、其他云服务厂商、企业及主权部门等对人工智能相关的需 求强劲，我们认为拥有先进制程技术的晶圆代工企业将脱颖而出，强劲的市场需求将导致 CoWoS 产能的供应紧张现象持续至 2025 年末乃至 2026 年初。相较之下，专注于成熟制 程的晶圆代工企业则主要面向汽车、工业和物联网等非人工智能领域，由于这些市场的需 求依旧存在不均衡的现象，成熟制程代工市场复苏速度预计将放缓。
乐观：全球半导体设备市场将在人工智能热潮和成熟制程需求复苏的推动下 实现强劲增长
据 SEMI 数据显示，2023 年全球半导体制造设备销售额达到 1,060 亿美元。而 2024 年前 9 个月（前三季度），全球半导体设备销售额为 840 亿美元，同比增长 6.8%。这一增长主 要受益于两大驱动因素：一是下游市场为满足不断增长的人工智能需求而持续进行投资； 二是全球各地区为实现半导体产业链自主可控而进行的大规模产能扩张。 值得注意的是，2024 年三季度全球半导体设备市场增长尤为强劲，销售额同比增长 18.7%， 环比增长 13.4%，达到创纪录的 300 亿美元。这一表现充分反映了市场对人工智能和产业 链本地化的高需求推动了设备市场的持续繁荣。
按地域划分，中国内地在全球半导体设备市场中占据主导地位，其设备订单占全球总量的 40% 以上，并在过去六个季度的设备支出中大幅领先。2024 年前三季度，受产能扩张项 目（特别是成熟制程领域）的推动以及地缘政治风险加剧的影响，中国内地的半导体设备 支出同比增长 54%，显示出强劲的增长势头。
展望未来，半导体设备行业预计在 2024 年和 2025 年分别增长 3% 和 18%，达到 1,090 亿 美元和 1,280 亿美元（数据来源：SEMI）。同期，全球半导体销售额预计将分别增长 19% 和 11%。由于 2024 年存储芯片产能增长有限，以及成熟制程产能扩张趋缓，预计 2025 年 下半年半导体设备销售额将进一步攀升。在下游市场复苏节奏明确后，受订单增加、新项 目扩张以及半导体产业链自主可控趋势的推动，2025 年半导体设备支出增速有望恢复至 18%。 按细分市场来看，晶圆制造设备（占设备销售总额的 88%）预计将在 2024 年和 2025 年分 别实现 3% 和 15% 的同比增长。测试和封装设备在 2024 年预计分别增长 7% 和 10%，并 将在 2025 年加速增长至 30% 和 35%。 在晶圆制造设备领域，晶圆代工厂及逻辑芯片制造设备（2023 年约占晶圆制造设备总销售 额的 55%）预计在 2024 年出现低个位数的下滑，但将在 2025 年恢复 10% 的增长。这主 要得益于市场对先进制程的持续投资、制造技术的进步以及下游产能的扩张。DRAM 制造 设备（约占 14%）预计将在 2024 年增长 24%，2025 年进一步增长 12%，受 HBM 芯片需 求大幅增长的驱动。NAND 制造设备（占比不足 10%）预计在 2024 年保持稳定，但将在 2025 年实现 56% 的大幅增长，需求有望在 2024 年年底出现反弹。 整体来看，受先进制程投资、下游市场复苏以及结构性需求增长（如 HBM 和 NAND）的推 动，半导体设备行业在未来两年将持续保持稳健增长。
我们对半导体设备行业的前景保持乐观，主要基于以下三大原因：1）半导体制造工艺的持 续进步将推动设备需求增长；2）人工智能投资的增加和存储芯片需求的复苏将带来产能扩 张；3）半导体产业链自主可控的趋势将加速新项目的落地。 我们预计，当前海外行业龙头企业将继续维持其技术和市场的领先地位，而中国供应商则 有望受益于地缘政治风险加剧所推动的产业链本地化趋势，其市场份额增速将显著高于海 外同行。
竞争格局： 前三季度全球前五大半导体设备供应商共占 86%的市场份额
前三季度全球前五大半导体设备供应商共占 86%的市场份额，分别为：ASML（ASML US， 前三季度 市场份额为 25%）、应用材料（AMAT US，市场份额为 24%）、Lam Research （泛林集团，LRCX US，市场份额为 14%）、东京电子（8035 JT，市场份额为 13%）和 KLA（KLAC US，市场份额为 9%）。我们认为，随着技术进步和地缘政治风险长期存在， 这些行业领导者将维持其主导地位。
半导体设备制造商的盈利情况反映了全球晶圆代工行业的动态，尤其是英特尔、台积电、 三星电子等头部代工企业的资本支出变化。然而，近期设备制造商的盈利表现出现了分化： 尽管人工智能及相关需求依然强劲，但存储芯片、智能手机以及汽车/工业等传统领域的复 苏节奏依旧较为疲软。除了周期性需求的波动外，我们还观察到，在最近几个季度，由于 美国实施出口管制，中国晶圆代工企业为应对潜在风险提前囤积海外设备制造商的产品。 这一趋势曾推动中国区在海外设备供应商销售额中的占比达到高点。然而，随着囤货需求 逐渐消化，目前这一占比已回落至相对正常的水平。这反映出全球半导体设备市场正在逐 步回归更为平衡的发展态势。
中国市场：2023 年，海外前五大半导体设备供应商占据 73% 的国内市场份 额；国内同业将受半导体产业链自主可控趋势推动而崛起
作为全球最大的半导体市场，中国在 2023 年的市场规模达到 1520 亿美元（根据 SIA 统 计）。然而，实现半导体产业链自主可控仍面临巨大挑战，而半导体设备行业在这一过程 中发挥着至关重要的作用。根据 SEMI 的数据，2023 年中国半导体设备支出为 370 亿美元， 2024 年前三季度的支出已达到 380 亿美元。在过去的六个季度中，中国依然是全球最大的 半导体设备支出地区，占全球总额的约 45%。 尽管如此，中国半导体设备的国产化率仍相对较低。随着地缘政治紧张局势的加剧，中国 区收入在海外前五大设备供应商总收入中的比重显著增加（2024 年前三季度同比增长 32%）。我们预计，2023 年前五大设备供应商在中国区的收入总额（仅系统/设备收入）约 为 270 亿美元，占中国半导体设备订单总额的 73%。其中，应用材料（18%）、ASML （19%）、东京电子（13%）、泛林集团（13%）以及 KLA（9%）分别占据了重要市场份 额。这表明，中国市场对这些海外设备供应商的依赖依然较高，在半导体设备国产化方面 仍有较大提升空间。
中国政府正持续加大对国内半导体企业的支持力度。国家集成电路产业投资基金（“大基 金 ”）现已进入第三期。大基金三期于 2024 年 5 月正式启动，注册资本高达 3,440 亿元人 民币，超过了前两期的总和。我们认为，半导体设备行业将是第三期大基金的关 注重点之一，鉴于该领域目前正被海外公司所主导。 据我们分析，2023 年中国半导体设备制造商的国产替代率不到 20%。2023 年，中国前 15 大半导体设备上市企业的销售总额约占全国的 16%，这些企业覆盖晶圆制造设备、测试设 备和封装设备等多个领域。 展望未来，根据彭博一致预期，预计到 2024/2025 年，国内同业的收入将分别增长 32%/33% 至 116 亿美元/147 亿美元，证明半导体产业链自主可控的长期趋势保持不变。我 们预计，随着半导体设备的出口管制不断收紧，设备的国产化率将持续上升，鉴于目前不 仅包括先进芯片制造技术，还涉及更加广泛的关键半导体供应链。随着世界各国政府对本 国的半导体产业进行大力投资，如美国的《芯片与科学法案》、中国的“大基金”、韩国 的《K 芯片法案》等，我们预计全球各主要经济体的半导体设备产能将不断扩大，同时各 国对进口设备的依赖程度也将持续下降。
乐观：人工智能需求将在终端市场广泛复苏的背景下持续强劲
根据 Prismark 数据显示，全球 40 家领先的 PCB 供应商（其销售额占行业总额的一半以上） 在 2024 年上半年实现了 6.3% 的同比增长。2024 年二季度，全球 PCB 市场规模估值达到 177 亿美元，环比增长 5.7%，同比增长 6.8%。展望未来，Prismark 预测，在人工智能服 务器、网络基础设施以及高层数多层电路板等高增长领域强劲需求的推动下，PCB 市场在 2024 年将实现 5.5% 的增长（高于上一季度预测的 5.0%）。 相比之下，其他细分市场将面临持续的压力。由于非人工智能相关市场需求相对平稳，低 端刚性板及部分基板产品的平均售价预计将在 2024 年下半年继续承压。同时，原材料成本 上涨进一步加剧了市场挑战，尤其是对于议价能力有限的供应商而言，成本上升将挤压利 润空间，对盈利能力造成不利影响。
全球排名前 13 的 PCB 供应商（占 2024 年行业销售总额约 46%）在经历了 2023 年同比下 降 16%后，预计将在 2024 年实现 3.1%的同比增长。这一增长表明，随着终端市场需求的 逐步复苏，PCB 供应商的增长轨迹将趋于稳定。 展望未来，根据彭博一致预期，这 13 家 PCB 供应商的平均收入增速将在 2025 年和 2026 年分别大幅增长 12.4%和 15.3%，预计其在全球 PCB 市场的总份额将分别提升至 49%和 50%。
国内竞争格局：尽管供应链呈现多样化趋势，但中国市场份额预计仍将维持在 50%以 上
中国仍然是全球最大的 PCB 制造中心，占据 54%的市场份额。然而，受行业不利因素和供 应链多样化趋势的影响，2023 年中国 PCB 产值下降 13.2%，降至 378 亿美元。 尽管面临挑战，中国在 PCB 制造领域的领先地位依然稳固。根据 Prismark 的预测，2024 年中国 PCB 产值预计将同比增长 4.1%，达到 393 亿美元，并在 2023 至 2028 年期间保持 相同的 CAGR（全球同期 CAGR 为 5.4%）。预计到 2028 年底，中国市场的全球份额将小 幅下降至 51%。
**此为报告精编节选，报告PDF原文：
《电子设备-半导体2025展望：AI热潮将延续-招银国际[杨天薇,张元圣]-20241217【53页】》
报告来源：【价值目录网】**
