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日期：2025/04/02 14:02来源：未知 人气：53
（精选报告来源：幻影视界）
AI**落地端侧有望拉动换机，带动智能机行业出货量和ASP提升。**
****根据 TechInsights，预计2023 年全球智能机换机周期延长至51 个月，AI 手机预计将显著提高消费者使用体验，具体包括摄影、通话、搜索、语音转录等方面，故AI 手机有望拉动消费者换机，IDC 预测2024 年AI 手机出货量为1.7 亿部，渗透率为15%，Counterpoint 预计2027 年AI 手机出货量超5.5 亿部，渗透率达43%左右。此外，AI 手机在硬件环节多有升级，预计将推动智能机ASP 进一步提升。
端侧**AI**大模型持续迭代，推动手机硬件环节迎量价齐升。
****端侧大模型参数规 模持续升级，Counterpoint 预测，本地大模型参数的上限将在2025 年增长至170 亿，在拓展生成式AI 手机功能的同时，本地大模型会对硬件环节提出更高要求：
1）处理器，高通、联发科、苹果等积极布局AI 处理器，算力规模不断提升，AI 性能持续提高；
2）PCB，端侧AI 处理器尺寸和制程逐渐升级，带动主板价值量提升；
3）电池，目前多款AI 手机的电池容量已经提升，硅碳负极预计是主流方向；
4）散热，大模型参数的持续升级，提高散热管理要求，散热材料的使用量和价值量有望双提升。
端侧生成式**AI**功能逐渐丰富，端云协同有效提高消费者使用体验。
目前已经较多的数十亿参数规模的AI 大模型可在端侧运行，生成式AI 功能丰富，包括文生图、对话、数学推理、视频理解等。大模型落地端侧后，部分用户需求使用端侧大模型即可解决，针对比较复杂的需求或者更加精确的反馈，用户可以从终端调用云端大模型，端云协同模式下，消费者使用体验有望增强。
终端品牌手机厂商加速布局端侧**/云端大模型，推动AI**落地手机端。
各家智能机品牌厂积极在端侧/云端大模型领域布局，以安卓厂商为例，端云混合方面，OPPO 推出安第斯大模型、vivo 推出蓝心大模型，端侧方面，小米推出MiLM 模型、荣耀推出魔法大模型，云端方面，华为推出盘古大模型。各家品牌厂都在加速布局大模型，加速推动AI 落地手机端侧。
报告原文节选如下：
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